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弊社の主な業務をご紹介します。
- 要求分析
- 要求が明確でない場合でも、仕様を固める段階からサポートします。
- 回路設計
- マイコン周辺機器、モーター制御回路、MOS-FET周辺回路など、多様な回路設計に対応します。
- 基板設計
- アナログ基板/デジタル基板/デジ・アナ混載基板/電源基板/高周波基板/フレキ基板/高密度多層板などに対応します。
基板設計・回路設計の詳細はこちら
- ソフト設計
- 主要開発プログラムはC言語。通信・モーター制御プログラムなどに対応します。
- 構造設計
- 筐体・放熱器・ハーネスその他構造部品の設計に対応します。鉄・アルミ・銅・プラスチックなど素材についてはご相談下さい。
- 信頼性試験
- 絶縁抵抗試験・振動試験・ノイズ試験・ヒートサイクル試験など実施いたします。当社から試験項目を提案することも可能です。
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電子部品実装
- 各種電子部品の実装を承ります。鉛フリー半田対応します。マイクロソルダリング技術資格認定者による手半田での実装も承ります。
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防湿剤塗布
- 実装基板に防湿材料を塗布します。弊社では標準的に「HumiSeal 1A27NS」及び「TUFFY TF-1141T」を使用しています。
樹脂充填
- 実装基板の樹脂コーティング、部分的な樹脂充填など対応しています。小ロットでもご相談下さい。
組立/配線
- 組立/配線のご依頼も承ります。複雑な配線の機器であってもお任せ下さい。
電気検査
- 通電検査・機能検査など各種電気検査に対応します。ご要望に応じて検査表を提出いたします。
アフターサービス
- 故障品の修理、改造、調査など対応いたします。製品化の後も様々なご要望に柔軟に対応いたします。